济宁2023下半年重点项目巡礼：山东芯诺高端功率半导体器件产业化项目

文章来源：企鹅号 - 大众日报

该项目由山东芯诺电子科技股份有限公司投资建设，总投资 15 亿元，建筑面积 13.5 万平方米。新上功率芯片器件研发、设计、封测全流程车规级产线 10 条，购置进口光刻机、激光划片机、自动裂片机等设备 500 台（套），采用国际领先的光阻工艺制程，实现了低压化学气相沉积技术与光阻技术有效结合，实现 4 寸产线到 6 寸产线的历史飞跃，首批通线产品良率99.8%，技术水平达到国内领先，产品主要用于航天航空、兵器船舶、家电通信、安防工控、新能源、汽车电子等领域。竣工投产后，可年产 300 万片芯片及 100 亿支器件产品，预计年销售收入 20 亿元，利税 6 亿元，带动就业 200 余人。

（大众日报客户端记者孟一实习生张颖报道）