2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛在无锡滨湖举行

论坛现场。滨湖区委宣传部供图

12月5—6日，2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛在江苏省无锡市滨湖区召开，全球汽车和芯片两大行业的主管部门负责人、院士专家、整车和芯片企业负责人齐聚滨湖，共商新型工业化下的汽车芯片发展，推动全球汽车芯片产业链创新技术和成果落地转化。

工业和信息化部装备工业一司副司长郭守刚在致辞中表示，汽车是国民经济的重要支柱性产业，随着汽车电动化、智能化、网联化等技术加速演进，芯片在未来汽车产业发展中将发挥越来越重要的作用。无锡是我国集成电路产业重镇，此次大会搭建了世界范围内汽车芯片领域沟通交流的良好平台，希望与会人员充分利用这一平台，交流创新经验、共享发展机遇，更好促进汽车、集成电路两大产业高质量发展。

主旨论坛环节，中国工程院院士倪光南、孙逢春分别围绕RISC-V为汽车产业发展提供新机遇、智能网联+新能源汽车高质量发展可持续发展若干关键技术等主题，分享了前沿观点和个人思考。

汽车产业是国民经济重要的支柱产业，汽车芯片是推动汽车产业转型升级的重要基础。半个多世纪以来，无锡大力发展半导体产业，形成了芯片设计、晶圆制造等全产业链布局。本次大会上，无锡市人民政府与中国汽车工业协会签署《战略合作协议》，双方将依托无锡集成电路、车联网、智能网联汽车等领域优势，结合中汽协会在支撑国家汽车产业发展方面的重要资源和能力，助力无锡打造汽车芯片产业高地，推动汽车及零部件产业转型升级，支撑无锡数字经济提速和数字化转型。

大会当天，包括ATE测试设备产业化、数据通信安全芯片产业化、智能网联路侧设施产业化、先进半导体设备总部等在内的10个优质产业项目现场集中签约；中国汽车工业协会标准法规工作委员会汽车芯片专业委员会正式成立。

对于地方经济发展而言，“芯”产业链无疑潜力无限。作为本次会议的举办地，目前，滨湖区已经集聚半导体及关联企业170家，产业范围涉及移动智能终端芯片及5G手机射频等前端芯片、电源管理及功率芯片、传感器品类，并不断向CPU类计算芯片、人工智能芯片等高性能品类、新兴领域延伸拓展。

以本次大会为契机，拥有无锡最多科创资源的滨湖，也将继续聚焦战略性新兴产业和未来产业，加快形成新质生产力，打造竞争新优势新动能，按照“强链主、延链条、聚生态”的产业发展思路，支持整车企业招引、引进零部件集聚、助力汽车产业发展，打造具有核心竞争力的千亿级新能源汽车产业生态圈。

大会由中国汽车工业协会和中国电子科技集团有限公司共同主办，无锡市委书记杜小刚出席开幕式并致欢迎辞；无锡市委常委、常务副市长蒋敏，国家和江苏省有关部门负责同志参加活动；滨湖区委书记孙海东主持开幕式。