王世江：加快汽车芯片创新发展是增强汽车供应链韧性的重要保障

本报记者 张硕 无锡报道

“近年来在行业主管部门指导和业界同仁的共同努力下，我们的汽车芯片产业能力已有明显提升，但与国际领先水平相比仍有较大差距，在技术积累、供给能力和产业对接等方面仍有待提升，如何推动汽车芯片产业的创新发展也成为行业共同探索的方向。”中国电子信息产业发展研究院副院长王世江如是表示。

12月5日—6日，由中国汽车工业协会和中国电子科技集团有限公司共同主办的2023全球汽车芯片创新大会暨第二届中国汽车芯片高峰论坛在无锡举办。本届芯片大会以“共享中国机遇•共谋创新发展•共赢产业未来”为主题，设置了1场高层峰会、1场主旨论坛、4场主题论坛共6场会议。其中，在12月6日上午举办的“主旨论坛”上，王世江分享了自己对行业高质量发展的看法。

据中国汽车工业协会分析，今年1—10月，中国新能源汽车销量达到728万辆，同比增长37.8%，预计全年新能源汽车销量超900万辆，同比增长超30%。中国新车市场新能源汽车连续多年全球第一，市场先发优势已然形成，为汽车芯片提供了发展机遇。分析人士在接受《中国经营报》记者采访时表示，产业协同发展是汽车行业高质量发展的出路，其中，汽车芯片担当着引领作用，因此，此次行业思维的碰撞尤为重要。

汽车芯片行业应持续深耕技术创新打造拳头产品

汽车产业是国民经济重要的支柱产业，汽车芯片是推动汽车产业转型升级的重要基础。无锡半个多世纪以来，大力发展半导体产业，形成了芯片设计、晶圆制造、高端封测等全产业链布局。近年来，国家大力支持汽车芯片产业发展，持续实施汽车芯片攻坚行动，为汽车芯片产业更新迭代、转型升级提供了政策引领和行业支撑。

当前汽车领域技术正在加速融合，电动化、智能化、网联化已经成为汽车产业发展的主要趋势，半导体是汽车行业三化升级的基础和原动力，汽车半导体正在成为连接汽车和半导体两大产业的战略性基点。加快汽车芯片产业的创新发展是增强汽车产业链供应链韧性的重要保障，也是半导体产业能力提升的重要支撑。

王世江分析，汽车芯片头部玩家都具备以下的特质，包括随时整合的产业模式、丰富的产品体系、突出的拳头产品、紧密绑定的下游客户等。基于上述特质，王世江指出，下一步汽车芯片产业的发展也可以从以下三方面发力：首先，提升产业链协同推动设计、制造、封测企业紧密地绑定，打磨和迭代产品与工艺。其次。持续深耕技术创新打造拳头产品，逐步丰富产品谱系强化系统方案的能力。最后，多维度持续推动产用对接，进一步增强供需双方的信息交流，让更多芯片企业的好产品被用户侧看到，也让用户侧需求更精准地为芯片企业所了解。

选择汽车产业需求最急迫、技术基础较好的产品加大投入

分析认为，当前，汽车芯片行业发展应着力以下几点：首先，进一步扎根基础学科复合型人才培育与交叉学科研究，完善产校融合机制，培养更多高素质人才，助力汽车芯片产业创新发展；其次，汽车行业进一步关注和支持国内汽车半导体技术企业和创新产品，加强多元化供应链建设，为提升汽车半导体技术能力提供强大引擎；最后，期望国内汽车半导体企业抢抓机遇、协同发力，细致梳理市场所需和所能，选择汽车产业需求最急迫、技术基础较好的产品加大投入、加强研发、聚拢人才。

“赛迪研究院作为工信部直属事业单位，成立二十余年来一直致力于以专业的产业研究咨询为政府和产业提供有力支撑。我院长期以来对汽车芯片产业保持高度关注，在对行业主管部门的支撑、产业研究、检测认证、对接平台等方面开展了一系列的工作，目前我院已经与中国电子科技集团有限公司签署了战略合作协议，发挥央企联合创新的优势，在国家战略和规划的指引下，以项目为载体，重点推荐战略规划研究、检测认证、标准规范合作。其中一项重点工作就是开展汽车芯片战略规划研究和白皮书等合作，为汽车芯片产业发展和政府决策提供参考。”王世江介绍道。

（编辑：童海华 校对：张国刚）