晶方科技(603005.SH)：目前同时拥有8英寸和12英寸TSV封装能力

文章来源：企鹅号 - 格隆汇

格隆汇12月7日丨晶方科技(603005.SH)在投资者互动平台表示，TSV- Through Silicon Via技术是半导体加工中一项标准工艺，从晶圆厂拥有干法硅蚀刻(DRIE 深反应离子蚀刻)技术开始已经有几十年的历史。随着先进封装技术的涌现，国际上成功将此技术应用到晶圆封装中是最近十几年时间。其中晶方科技早在2005进入TSV先进封装技术领域，经过多年发展公司在此领域拥有技术、工艺、市场及知识产权等方面的显著领先优势，目前同时拥有8英寸和12英寸TSV封装能力，已大规模商业化应用到CIS, MEMS、射频等市场应用，并在不断拓展新的应用领域，建立了全球化的生产制造与研发基地、知识产权体系。