首页
学习
活动
专区
工具
TVP
发布
精选内容/技术社群/优惠产品,尽在小程序
立即前往

以太网交换芯片行业分析:预计2029年达到38.5亿美元

以太网交换芯片全球市场总体规模

据QYResearch调研团队最新报告“全球以太网交换芯片市场报告2023-2029”显示,预计2029年全球以太网交换芯片市场规模将达到38.5亿美元,未来几年年复合增长率CAGR为2.4%。

以太网交换芯片,全球市场总体规模,预计2029年达到38.5亿美元

如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球以太网交换芯片市场研究报告2023-2029.

全球以太网交换芯片市场前11强生产商排名及市场占有率(持续更新)

如上图表/数据,摘自QYResearch最新报告“全球以太网交换芯片市场研究报告2023-2029.

全球范围内以太网交换芯片生产商主要包括Broadcom、Cisco、Marvell、Intel (Fulcrum)、Microchip Technology、Infineon Technologies、Fujitsu、VIA、IC Plus Corp、Centec等。2021年,全球前五大厂商占有大约94.0%的市场份额。

未来行业市场发展前景和投资机会在哪?具体详情可以点击查看以太网交换芯片产业调研。QYResearch报告对行业相关各种因素进行具体调查、研究、分析,洞察行业今后的发展方向、行业竞争格局的演变趋势以及技术标准、市场规模、潜在问题与行业发展的症结所在,评估行业投资价值、效果效益程度,提出建设性意见建议,为行业投资决策者和企业经营者提供参考依据。

  • 发表于:
  • 原文链接https://page.om.qq.com/page/OGlOuWedcplACm8dxlCvNjrg0
  • 腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号(企鹅号)传播渠道之一,根据《腾讯内容开放平台服务协议》转载发布内容。
  • 如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。

相关快讯

扫码

添加站长 进交流群

领取专属 10元无门槛券

私享最新 技术干货

扫码加入开发者社群
领券