报名进行中！2023集成电路产业集群（浙江）创新发展大会重磅来袭

潮新闻客户端 记者 杨源

12月12日，在浙江省发展和改革委员会、杭州市人民政府、中国半导体行业协会指导下，杭州市发展和改革委员会、滨江区人民政府、浙江省支持浙商创业创新服务中心（浙江省“一带一路”综合服务中心）联合主办的2023集成电路产业集群（浙江）创新发展大会将在杭州白马湖建国饭店举行。

作为我国集成电路重要产业基地，近年来，浙江省持续开展关键核心技术攻关和产业链协同创新，目前已经形成了以模拟和功率芯片特色工艺制造为引领，半导体材料和关键设备及零部件为支撑的产业体系。

2023集成电路产业集群（浙江）创新发展大会邀请了集成电路领域知名企业家、行业专家和省外浙商，共话浙江集成电路产业未来发展机遇和举措。

除了主报告会，当天下午本次大会还将围绕模拟与功率芯片及化合物半导体、半导体材料、装备及零部件等3个细分领域举行研讨会。

大会报名通道已开启，请扫描下方二维码进行报名（本次报名采取审核制，会议报名成功与否以确认短信为准）。

主报告会会议议程

09:00-09:30

领导与嘉宾致辞

09:30-09:45

推介及签约授牌仪式

09:45-11:05

嘉宾演讲

11:05-11:45

圆桌研讨

研讨会时间地点

1.模拟与功率芯片及化合物半导体研讨会

（1）时间：12月12日 14:30-17:30

（2）地点：杭州白马湖建国饭店白马厅B

2.半导体材料产业创新发展研讨会

（1）时间：12月12日 14:30-17:30

（2）地点：杭州白马湖建国饭店白马厅A

3.半导体装备及零部件研讨会

（1）时间：12月12日 14:30-17:30

（2）地点：杭州白马湖建国饭店白马厅3ABC

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