华大电子和中国移动发布新一代超级 SIM 芯片

IT之家 12 月 11 日消息，12 月 5 日，华大半导体旗下北京中电华大电子设计有限责任公司和中国移动研究院在“超级 SIM 子链 2023 年第二次产业全会暨成果发布会”共同宣布，基于华大电子安全芯片 CIU98M50 的新一代超级 SIM 芯片正式发布。

据介绍，该芯片是由华大电子首研、中国移动研究院协同设计、即将在江苏省首发应用的新一代超级 SIM 芯片产品，内置超大容量嵌入式存储，实现了更高处理性能、更快通信速率、更高安全级别。

IT之家注意到，此次发布的 CIU98M50 芯片拥有以下几大升级点：

存储容量比目前的超级 SIM 芯片更大，达到了 2.5MB，使用户空间至少增大一倍，可装载超过 20 个应用，能够更好地支持双 COS 备份全量升级；

全面提升性能，芯片主频提升至 120MHz，算法性能提升了 3 倍，通信接口 7816 接口扩展支持至 2.5Mbps 传输速率；

支持国家商用密码算法及国际算法，符合商密二级 / 银联芯片安全 / EAL5+/CC EAL6 + 等安全要求，并扩展了物理防克隆功能（PUF）功能；

支持外挂 Flash 和扩展支持蓝牙协议，便于扩展更多应用场景。

华大电子表示，CIU98M50 面向超级 SIM 卡应用，不仅支持传统 SIM 应用、数字身份、数字人民币、金融、交通、Ukey、门禁等各种应用的需求，并可扩展面向手机 eSE、eSIM、安全支付等新应用领域。