机构：三季度全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计超250亿美元，环比增长3%

文章来源：企鹅号 - 华尔街见闻快讯

CINNO Research统计数据表明，2023年第三季度全球半导体设备厂商市场规模Top10营收合计超250亿美元，同比下降9%，环比增长3%。第三季度，荷兰公司阿斯麦（ASML）营收约71亿美元，连续三季度超过美国公司应用材料（AMAT），排名Top1；美国公司应用材料（AMAT）营收约63亿美元，排名第二；美国公司泛林（LAM）排名重回第三；日本公司TokyoElectron（TEL）跌出前三，排名第四；美国公司科磊（KLA）稳居第五；从营收金额来看，三季度前五大设备商的半导体业务的营收加总已超过220亿美元，占比Top10营收合计的88%。（界面）