韩国与荷兰构建“半导体同盟”：深化合作填补供应链漏洞

2023年12月，韩国总统尹锡悦与荷兰首相吕特在荷兰发表联合声明，正式宣布两国将构建“半导体同盟”，旨在加强在半导体领域的合作，填补全球供应链中的漏洞，争夺芯片主导权。这一声明成为两国自1961年建交以来时隔62年的重要合作里程碑。

联合声明中提到，两国领导人认识到各自在半导体价值链中的独特和互补地位，致力于建立一个包括政府、企业和大学参与的半导体同盟。韩国总统尹锡悦表示，半导体同盟的目标是打造世界最顶级的超差距优势，通过共同维护芯片主导权、开发尖端技术以及培养未来一代半导体工程师，加强两国在半导体领域的合作关系。

此次合作不仅仅是双方政府之间的合作，还包括产业界和大学的积极参与。两国将通过设立“2+2”部长级对话协商机制，进一步深化外交和产业合作，通过经济安全对话定期磋商，共同努力缩小技术差距，共应对全球供应链危机。此外，两国商务部门还将设立对话机制，协调芯片政策，并建立基于关键品目供应链合作的谅解备忘录（MOU）。

在半导体领域，韩国与荷兰的合作已经有了一系列实质性的进展。韩国芯片制造商三星电子和存储芯片企业SK海力士依赖于荷兰的芯片制造设备，这些设备对于制造先进芯片至关重要。合作的具体项目包括与荷兰半导体光刻设备供应商阿斯麦（ASML）的合作。据报道，两国500名芯片工程师将前往荷兰半导体工业设施实地考察，进一步加深两国在半导体技术上的交流。三星电子和阿斯麦更是达成了价值7.6亿美元的联合项目，以建立研究中心并开发新的芯片设备技术。这不仅有助于填补供应链漏洞，还能够提高芯片生产效率。

半导体同盟的形成也为解决全球芯片短缺问题提供了新的思路。通过建立同盟关系，韩国和荷兰可以更好地协调芯片政策，共同研究应对供应链中断的解决方案，为全球芯片市场的稳定做出贡献。此外，韩国与荷兰还在数字技术领域进行了更深层次的合作，涉及人工智能、移动通信和量子研究等领域，这将为两国在未来数字经济时代的发展奠定基础。

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