“2023第七届集微半导体峰会”在厦门国际会议中心酒店隆重召开。在举办的“首届集微半导体制造峰会暨产业链突破奖颁奖典礼”上,安集科技副总经理彭洪修以“功能性湿电子化学品技术及国产化进展”为主题发表了精彩演讲。彭洪修着重介绍了国内功能性湿电子化学品技术的发展,湿法技术是集成电路制造中非常关键的技术。目前,安集科技已在相关技术领域国产化取得长足进展,并逐步得到国际认可。
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