经过多年的发展,安集的产品已涵盖抛光液、功能性湿电子化学品和电镀液及添加剂等,公司技术已涵盖集成电路制造中的“抛光、清洗、沉积”三大关键工艺,产品组合可广泛应用于芯片前道制造及后道先进封装过程中的抛光、刻蚀、沉积等关键循环重复工艺及衔接各工艺步骤的清洗工序。
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