好消息：中企将推出国内首款7nm车规级芯片！华为也在发力

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进入5G时代后，汽车越来越智能化，需要配备的汽车半导体也更先进。赛迪智库报告显示，汽车的电子成本已经从2005年的20%提高到了50%以上。在这一关键领域，近日，我国汽车半导体行业迎来一个好消息。

据湖北日报6月29日最新报道，吉利控股旗下的汽车芯片设计公司——湖北芯擎科技武汉公司总经理汪子元透露，SE1000是该公司自主研发的第一代智能驾舱芯片，目前已经成功进入流片阶段。换言之，该款芯片离大规模生产不远了，预计将于今年四季度推向市场。

据悉，这是我国首款7nm车规级智能驾舱控制芯片，目前与国内众多车企及一级供应商合作的多个应用项目正在设计进行中，预计2022年完成上车集成和测试。

要知道，由于智能驾舱控制芯片工艺最复杂，所需研发资金庞大、技术门槛高、设计周期长，SE1000成功流片后，将填补国内在该领域的空白。

值得一提的是，这并非是芯擎科技的终点，仅仅是其在汽车芯片领域的第一步。按照该公司的规划，未来，芯擎科技的芯片设计范围将包括智能驾舱、自动驾驶、汽车大脑、边缘计算等领域，力争布局完整的汽车芯片产品线，成为整体汽车芯片的解决方案提供商。

不过，芯擎科技并非“孤军奋战”，华为4月份也推出了自主研发的第一款汽车芯片麒麟990A，目前已经搭载在极狐阿尔法S智能汽车上。该款芯片也将为华为的智能汽车解决方案提供重要技术支持。

文 | 吕佳敏  题 | 林嘉   图 | 卢文祥  审 | 李泽钚