格隆汇12月25日丨环旭电子(601231.SH)12月25日在投资者互动平台表示,SiP模组具备异构集成、设计灵活性、外形可塑性、可靠性高、电磁屏蔽等特点。在智能汽车的智能化和网联化方面,SiP模组或模块化设计有更多的应用机会,如智能座舱的车载通讯、ADAS系统、DCU控制板等。公司汽车电子业务有智能座舱、BMS、ADAS相关产品,暂未涉及激光雷达。
分享快讯到朋友圈
领取专属 10元无门槛券
私享最新 技术干货