上海又一12寸晶圆投产！

据上海临港消息，12月22日上午，格科微临港工厂举办投产仪式。这标志着这家2年多前登陆科创板的芯片领域公司，彻底完成了从Fabless (无晶圆厂)向Fab-Lite(轻晶圆厂) 的转型。

官网介绍，格科微成立于2003年，也是消费电子产业链变革之际。该公司于2021年8月正式登陆科创板，也是首家以红筹架构在科创板发行新股的民营企业。

格科微晶圆厂位于临港新片区，该项目也是临港推进产业项目“136”机制（1 月签约、3 月拿地、6 月启动）的典型代表。项目于2020年3月签约，同年11月正式开工，2021年8月厂房主结构封顶，2022年9月投片成功，首个晶圆工程批取得超过95%的良率，2023年2季度首批产能正式量产。

格科微临港工厂是中国Fabless（无晶圆厂）向Fab-Lite（轻晶圆厂）转型企业中首家实现投产的12英寸CIS晶圆制造厂。根据规划，临港项目新增产能主要用于生产中高阶CIS产品，是在现有业务的基础上对产品线的完善与补充。

集成电路是临港新片区目前重点发展的四大产业之一，自2019年新片区正式设立以来，经过4年时间的发展，一个在国际上具有一定影响力的国家级综合性的集成电路产业基地在临港也已经初具雏形。

据统计，从2019年至今，临港新片区集成电路产业签约项目总投资额达到2500亿元，已经集聚了230家集成电路各细分领域的龙头企业和重点企业，覆盖芯片设计、芯片制造、芯片封装、芯片材料、制造设备等环节，初步形成了全链布局、自主可控的产业生态，构建了多产业协同的发展格局。