2023 年半导体光刻胶市场收入下降6%-9%，明年有望复苏

【环球网科技综合报道】12月27日消息，据集邦咨询发布的《2023 年全球光刻胶市场分析》，预估 2023 年半导体光刻胶市场销售收入同比下降 6%-9%。

集邦咨询表示，随着下游客户库存的持续改善、产能利用率的逐步恢复，以及人工智能和智能汽车等应用的成熟和激增，预计半导体行业将在 2024 年迎来复苏。半导体光刻胶市场也将迎来反弹，市场规模将回到 2022 年的历史峰值，并进一步增长，到 2027 年将超过 28 亿美元。

光刻胶是指经过紫外光、深紫外光、电子束、离子束、X射线等光照或辐射后，溶解度发生变化的耐蚀刻薄膜材料，是光刻工艺中的关键材料，主要应用于积体电路和分立器件的细微图形加工。

报告显示，随着先进工艺需求的持续增长，EUV、ArFi/ArF 等高端光刻胶也将继续增长。特别是随着业界对提高计算能力和能效的芯片的追求，EUV 光刻胶将迎来大幅增长。

此外，使用 EUV 技术生产的先进芯片数量预计将大幅增加，这使得 EUV光刻胶成为半导体光刻胶市场中增长潜力最大的细分市场。预计到 2025 年，EUV 光刻胶将占据 10% 的市场份额。