日本强震，硅晶圆、MLCC及多间半导体厂停工检查，预估影响可控

2024年1月2日，日本石川县能登地区发生强震，引起了全球半导体产业的关注。根据TrendForce的调查，该地区内包含了多家半导体厂，包括MLCC厂TAIYO YUDEN、硅晶圆（Raw Wafer）厂Shin-Etsu、GlobalWafers，以及半导体厂Toshiba和由Tower与Nuvoton共同营运的TPSCo等。这些工厂由于位于震区，纷纷停工进行设备检查，以评估地震对产能和设备的潜在影响。

目前的初步调查结果显示，大多数工厂在初步检查中未发现严重灾损，且位于震度4至5级的地区，均在工厂耐震设计范围内。由于当前半导体行业处于下行周期，且时序已进入淡季，许多零组件仍然有库存，这也有助于降低生产受到的冲击。

在硅晶圆方面，Shin-Etsu和GlobalWafers的新潟厂房目前均已停机检查中。对于硅晶圆制造过程而言，长晶（Crystal Growth）是最为敏感的环节之一，而Shin-Etsu的长晶厂区主要分布在福岛地区，因此此次地震对其生产的实质影响相对有限。SUMCO则未受到影响。

至于半导体厂，Toshiba的加贺工厂位于石川县西南部，当地拥有六寸、八寸厂各一座，以及即将于2024年上半年完工的一座十二寸厂。此次地震导致该工厂停机检查。此外，由Tower与Nuvoton合资的TPSCo在鱼津、砺波及新井的三座工厂也停工进行检查。不过，UMC（于2019年并购三重富士通厂区）未受到影响。

在MLCC方面，TAIYO YUDEN的新潟厂区为全新工厂，其设备具备七级抗震设计，目前尚未受到明显影响。而Murata和TDK的MLCC厂区震度均在4级以下，未受到明显影响。然而，Murata在震度5+地区有三座工厂，分别位于小松、金泽和富山，虽然这些工厂并非生产MLCC，但由于正值新年假期，尚需等待员工返回进行详细检查。

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