西门子在线研讨会 | 半导体行业数字主线串享未来

「半导体行业」作为全球科技产业的核心领域，正面临着前所未有的发展机遇和挑战。随着数字化、智能化、网络化等技术的快速发展，半导体企业需要加速数字化转型，以适应市场的变化来满足客户的需求。

传统的制造和运营模式已经无法满足市场需求。因此，半导体企业需要积极采用数字化技术和工具，以提高生产效率、降低成本并提升产品质量。

在数字化变革的进程中可能会面临以下几个问题：

产品如何满足客户需求并具备所需的安全性能？

如何通过数字化工具对芯片进行设计和验证，以提高设计效率和准确性？

怎样利用数字化技术优化封装设计和制造流程？

对产品进行仿真测试的技术要点是什么？

在物联网、大数据、人工智能等技术下，半导体如何实现智能化制造？

为了帮助客户应对现今环境中的挑战，西门子为半导体企业提供了全面、集成的软件解决方案产品组合。其产品线覆盖了从需求验证与功能安全、IC设计与验证、先进封装设计到制造、仿真驱动设计到智能制造等多个关键环节，助力企业加速创新。

2024年1月16日 14:00-15:30造车网诚挚地邀请您参加「西门子数字化工业软件网络直播会议」。届时，会有两位大咖为大家在线讲解和答疑。

此外，还会分享Micron、英飞凌、DENSO等明星企业客户案例。想要了解这些企业在使用Siemens Xcelerator数字化平台软件后，获得了哪些成果和效益？

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