业界：先进封装材料需求2024年将大幅增长

业界人士近期认为，2024年对先进封装材料的需求量会很大，其中长华科技（CWTC）、Niching、崇越科技（TOPCO）、华立（Wah Lee）等集成电路封装材料企业的订单能见度都很高。

日月光本周早些时候宣布，其子公司ASE将收购其全资子公司ASE Test的设施，以提高封装产能。行业观察家表示，日月光可能正在扩大其先进封装产能，以满足2024年不断增长的需求。与日月光合作密切的供应商指出，该公司一直在下订单，为人工智能相关应用的封装和测试提供支持。

消息人士称，CWTC、Niching、Wah Lee和TOPCO提供先进封装和测试材料，包括硅晶圆、光刻胶和基板等。供应商的订单也排到2024年底，他们将于2024年年初开始与客户就2025年的订单进行谈判。消息人士补充，预计总体需求将继续上升。

华立公司表示，AI芯片供应商都在争相确保先进封装产能，目前该公司已获得主要客户的材料订单，该公司11月销售额同比增长23%，环比增长13%。

Niching表示，对支持HPC（高性能计算）的散热器需求一直在增长。崇越科技则加大了对客户位于高雄的先进晶圆厂项目的支持力度，该公司表示，2nm制造工艺将增加EUV光刻胶、坯料和硅晶圆的出货量。（集微网）