迈为股份半导体晶圆研抛一体设备成功交付华天科技
e公司讯，近日，迈为股份半导体晶圆研抛一体设备顺利发往国内头部封测企业华天科技（江苏）有限公司，同步供应的还有12英寸晶圆减薄设备以及晶圆激光开槽设备。本次合作标志着公司自主研发的国内首款（干抛式）晶圆研抛一体设备各项性能指标达到预期，开启客户端产品验证。
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