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国泰君安:硬件芯片是智能化方案的基座 软件算法是制约用户体验的核心

智通财经APP获悉,国泰君安发布研究报告称,好的芯片需能够做到“机器自编程+应用自适应”。高性能大算力的芯片是六边型战士,一个复杂系统通过系统级别的软硬件协同才能达到整体最优。芯片是智驾方案最低层的数字基座。芯片厂商通过与生态合作伙伴合作的关系来为主机厂提供全栈自研能力,主机厂来决定到底是全栈还是半栈。汽车芯片从MCU进化至SoC。车载芯片前景广阔,新能源单车搭载芯片数从2012年的500-600颗提升至2023年的1000颗+。

▍国泰君安主要观点如下:

智能驾驶以集中式EE架构为依托,未来走向域融合

E/E 架构从分布式架构域集中式架构中央集中式架构发展。

架构走向“域融合”是未来趋势。能计算典型代表是以神经网络为代表的智能计算,会逐渐取代逻辑计算成为车载计算的核心。

软件功能的差异化和快速迭代将成为核心竞争力。软件定义汽车(SDV)与基于服务(SOA)的软件设计理念成为系统软件设计的基石。

硬件芯片是算力时代下汽车智能化方案的基座

好的芯片需能够做到“机器自编程+应用自适应”。高性能大算力的芯片是六边型战士,一个复杂系统通过系统级别的软硬件协同才能达到整体最优。

芯片是智驾方案最低层的数字基座。芯片厂商通过与生态合作伙伴合作的关系来为主机厂提供全栈自研能力,主机厂来决定到底是全栈还是半栈。

汽车芯片从MCU进化至SoC。车载芯片前景广阔,新能源单车搭载芯片数从2012年的500-600颗提升至2023年的1000颗+。

制约用户体验的核心在软件,目前各主机厂算法能力未拉开差距

制约用户体验的核心在软件与算法。算力的确会带来更多的价值潜力,但算力并不是越高越好,制约用户体验的核心在软件与算法。

特斯拉率先证实BEV+TransFormer方案可行性。算法向NeRF 、TPVFormer 、VoxFormer迭代进化,最终成现“端到端”智驾模型。

L2+++阶段各主机厂智驾算法难以拉开差距,新车型主要卷补丁产品,未来2-5年规划决策算法将拉开车企智驾能力差距。L2+++级的销量,还是靠座舱域的舒适性/娱乐性、整车定价性价比、是否有高速/城市NOA。

风险提示:

(1)新能源车场景落地不及预期;(2)地区排产计划变动;(3)产品研发不及预期等。

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  • 原文链接https://page.om.qq.com/page/OnG5WcIGfmVaWrgyhfuf007w0
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