奥特斯马来西亚将于2024年底为AMD提供半导体载板
钛媒体App 1月25日消息，奥特斯马来西亚位于吉打州居林高科技园区的工厂于2024年1月24日正式启用，预计年底将为AMD的数据中心芯片提供高端半导体封装载板。新工厂建设仅耗时两年多。奥特斯在马来西亚的投资将创造数千个高科技工作岗位，为企业在马来西亚未来的发展建立基础。（美通社）
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