2023年的半导体出口数据下滑严重

2023年的半导体出口数据已经发布，数据显示中国去年累计出口芯片数量达2678亿颗。这一数字让人振奋，但实际上，与去年相比，这一数字是下滑了1.8%。更为严重的是，出口金额更是下滑了超过10%。

尽管市场对芯片需求量依然庞大，但总额却在下滑。这时张忠谋的警示显得更加重要。他表示：“成熟工艺的需求并没有那么多，供大于求只是当前缺芯现象的表象。”

当前，大陆市场正不断扩充晶圆厂。据统计，已有超过40座晶圆厂，预计到2024年底，将新增超过32座大型晶圆厂。在产能下滑的情况下，我们有必要认真考虑是否需要如此大幅度扩充产能。这引发了人们对产能扩张的思考。

面对这些数据，我们如何看待呢？数据的背后，我们需要更多深度的思考和分析。这是否意味着供给端已超过了市场需求？又或者，这背后是否暗示了新的市场变化？这些问题需要我们深入探讨，不能简单以表面数据作为判断。#芯片谁主沉浮# #探索芯片的未来# #研发芯片有多难# #自研芯片有多难# #芯片的弊端# #探寻芯片之谜# #缺芯有多严重# #芯片技术共享#