智通财经APP获悉,中金发布研究报告表示,硅基OLED打通面板与半导体工艺,检测需求共通性增强。传统显示面板采用玻璃基板,而Micro OLED采用硅基工艺,集成半导体与OLED两大工艺。从检测设备角度看,面板与半导体均需经历镀膜、去膜、光刻刻蚀等工序,两者在前道光学、后道电学等检测技术上存在一定的共通性。该行认为,国内面板检测的长期发展为转向半导体检测储备了技术基础,半导体检测技术进展也有望助力硅基OLED等新型面板显示设备的检测能力。
中金的主要观点如下:
检测贯穿面板生产全过程,对良率控制至关重要。根据OLED Industry,Array/Cell/Module三制程在面板产线设备投资占比分别约75%/20%/5%,其中检测设备占各自段总设备投资额的20%/13%/17%。该行测算,2023年面板检测设备市场空间为123亿元,DSCC预计Micro-LED 2027年出货量1747万片,随着微型显示设备放量,2027年或达到210亿元,5年CAGR 9.3%。面板检测有望延续增长趋势,市场空间广阔。
面板检测行业面临三个趋势:新产品、新制程、新领域。1)Mini/Micro-LED和Micro OLED等新一代显示技术具有高显示效果、低功耗、高技术寿命等优良特性,市场潜力较大,新技术迭代有望带动检测需求增长;2)从cell/module端走向array端,2021年中国大陆AMOLED行业Array检测设备国产化率不到5%,远低于cell/module段的90%,国产替代空间广阔;3)面板检测公司向半导体检测设备转型和升级,面板与半导体在工艺上存在相似之处,国内面板检测企业向半导体领域延伸,构筑第二成长曲线。
海外厂商主导半导体检测,国产厂商奋起直追。量检测和测试设备贯穿晶圆制造和封装环节,其中:1)前、中道量检测:国产企业仍处于成长期,但已基本覆盖主要环节,国产替代空间广阔。2)后道测试:受益于封测企业扩产,海外厂商具有先发优势,国内厂商也初步崭露头角,该行认为,国内企业有望利用地域优势加速超车。
风险
下游资本开支不及预期;显示面板和半导体周期复苏不及预期;技术进展不及预期。
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