《中国科学: 信息科学》2024年第1期目录

2024, 第54卷, 第1期

集成电路未来发展及关键问题观点专题

集成电路未来发展与关键问题——第 347 期“双清论坛(青年)”学术综述(微信链接)

陈云霁, 蔡一茂, 汪玉, 唐华, 何杰, 刘克, 郝跃

中国科学: 信息科学, 2024, 54(1):1-15

存算一体芯片发展现状、趋势与挑战(微信链接)

康旺, 寇竞, 赵巍胜

中国科学: 信息科学, 2024, 54(1):16-24

SRAM 存算一体芯片研究: 发展与挑战(微信链接)

叶乐, 贾天宇, 陈沛毓, 武蒙, 黄如

中国科学: 信息科学, 2024, 54(1):25-33

高能效高安全新兴计算芯片: 现状、挑战与展望(微信链接)

刘伟强, 陈珂, 吴比, 邓尔雅, 王佑, 龚宇, 崔益军, 王成华

中国科学: 信息科学, 2024, 54(1):34-47

高性能模数转换器技术挑战与发展趋势(微信链接)

朱樟明, 刘术彬

中国科学: 信息科学, 2024, 54(1):48-57

高效率高集成度电源管理芯片的发展与关键挑战(微信链接)

路延, 屈万园

中国科学: 信息科学, 2024, 54(1):58-67

硅基毫米波集成电路设计发展现状与挑战(微信链接)

张净植, 余益明, 吴韵秋, 赵晨曦, 张青风, 康凯

中国科学: 信息科学, 2024, 54(1):68-87

面向高性能计算的低温芯片技术: 发展和挑战(微信链接)

程然, 李博, 王宗巍, 张结印, 单伟伟, 张建军, 蔡一茂, 韩根全

中国科学: 信息科学, 2024, 54(1):88-101

半导体量子计算芯片(微信链接)

张建军, 李海欧, 郭国平

中国科学: 信息科学, 2024, 54(1):102-109

高性能芯片物理实现的关键因素(微信链接)

樊凌雁, 黄灿坤, 朱志伟, 刘海銮, 马香媛

中国科学: 信息科学, 2024, 54(1):110-120

EDA 左移融合设计范式的发展现状、趋势与挑战(微信链接)

梁云, 卓成, 李永福

中国科学: 信息科学, 2024, 54(1):121-129

集成电路装备光刻机发展前沿与未来挑战(微信链接)

胡楚雄, 周冉, 付宏, 张鸣, 朱煜

中国科学: 信息科学, 2024, 54(1):130-143

论文

面向标签噪声的联合训练框架(微信链接)

魏琦, 孙皓亮, 马玉玲, 尹义龙

中国科学: 信息科学, 2024, 54(1):144-158

王婕婷, 李飞江, 李珏, 钱宇华, 梁吉业

中国科学: 信息科学, 2024, 54(1):159-190

单样本学习下时序约束稀疏表示的物体识别方法(微信链接)

童小宝, 熊鹏文, 宋爱国, 刘小平

中国科学: 信息科学, 2024, 54(1):191-209

基于前景理论的行为安全博弈(微信链接)

路石, 杨浩, 姜斌

中国科学: 信息科学, 2024, 54(1):210-226