首页
学习
活动
专区
圈层
工具
发布

奥特维(688516.SH):在封测端的主要设备为铝线键合机、划片机、装片机、AOI设备等

格隆汇2月2日丨奥特维(688516.SH)近日在接待机构投资者调研时表示,目前封测端设备为公司半导体设备领域的重心,公司在封测端的主要设备为铝线键合机、划片机、装片机、AOI设备等。2023年公司划片机设备仍处于客户端验证阶段;铝线键合机和AOI设备主要以小规模订单为主。公司希望先在铝线键合机设备取得量产订单的突破,再继续扩大客户范围。

  • 发表于:
  • 原文链接https://page.om.qq.com/page/OotmlLHcBb6moGm8yyDHS03w0
  • 腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号(企鹅号)传播渠道之一,根据《腾讯内容开放平台服务协议》转载发布内容。
  • 如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。

相关快讯

领券