消息称三星正在整合混合键合技术 有望用于下一代封装解决方案
【消息称三星正在整合混合键合技术 有望用于下一代封装解决方案】《科创板日报》6日讯，据业内人士透露，为了增强芯片代工能力，三星正在整合混合键合技术。应用材料公司和Besi Semiconductor正在三星天安园区为其安装混合键合设备，预计将用于三星X-Cube、SAINT等下一代封装解决方案。（The Elec）
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