近期,硅晶圆大厂SUMCO(日本胜高)发出示警称,公司本季度获利恐锐减95%,短期内硅晶圆需求恐难以复苏。
SUMCO认为,除了人工智能(AI)应用之外,其余半导体应用领域当前都较为疲弱,客户手中硅晶圆库存超出正常水准。因此,SUMCO预计短期内市场需求难以复苏,硅晶圆需求回暖可能要等到2024年下半年以后。
与此同时,国际半导体产业协会(SEMI)数据显示,2023年全球硅晶圆出货量为126.02 亿平方英寸,同比下降 14.3%,营收同期下降 10.9%,至123亿美元。
SEMI表示,终端需求放缓,加上广泛的库存调整,使得全球硅晶圆出货量与营收同比下降。
存储器和逻辑芯片行业需求疲软导致12英寸晶圆订单下降,而代工和模拟需求疲软导致8英寸晶圆出货量下降。
SEMI SMG 董事长兼环球晶圆副总裁,首席审计师Lee Chungwei在一份新闻稿中表示:“2023年12英寸抛光晶圆和外延晶圆的出货量分别下降了13%和5%。所有晶圆尺寸的总出货量2023年下半年较上半年下滑9%。”
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