华为真的能绕过光刻机完成高端芯片的量产？

我们都知道，这两年美国对华为收缩最紧的就是芯片。而华为也的确埋头苦干，在经过几年的努力之后，于2023年8月份给我们送上一份大礼，华为mate60，但事情并未到此结束。

从2018年起，美国就开始对我们进行芯片卡脖子。2019年5月份的时候，华为正式被直接列入美国的实体清单中，此时华为进入到严重缺芯片的状态，新制造的手机也依赖库存芯片。到2022年10月份，又开始进一步收缩，严禁向中国出口半导体和芯片制造设备。

但是在禁令实行一年多之后，对美国本土以及其盟友的半导体产业都造成了极大损失，因此又开始逐渐松动。然而对华为的封锁却一直都没有结束，既然华为突破了芯片制造技术，那么就在芯片制造设备上继续实行管制。

2024年1月24日，荷兰阿斯麦发表了2023年的全年财报，在这一年当中，阿斯麦整体销售额为276亿欧元，比2022年上涨30%。而这么多的销量中，仅仅中国市场就贡献了约29%，比2022年上涨15%。

阿斯麦的首席财务官罗杰·达森对中国市场的强劲表现表示了肯定，但同时罗杰也指出，在2023年对中国出口的光刻机中，大部分来自2022年的订单。受到出口管制的限制，2024年，光刻机对华出口将会大幅下跌。

2023年6月份，在美国的打压制裁下，荷兰也紧随脚步宣布将限制对华出口光刻机。这份出口管制条例在当年9月1日正式施行，尽管当时中国方面努力与荷兰方进行沟通磋商，但事情并没有得到解决。

不过幸运的是，之前中国向荷兰下的光刻机订单依然可以继续交付。直到2024年1月1日，阿斯麦又突然宣布，由于荷兰政府突然撤销了之前的出口许可证，因此原本中国向阿斯迈订购的两台DUV光刻机将无法按时交付。

这也就意味着哪怕是之前的早期订单，也无法在日后交付给中国。这也就意味着华为无法在日后的新款手机上使用用光刻机加工出来的麒麟芯片。但偏偏，在目前的芯片制造技术当中，光刻机又是最无法或缺的。

如果光刻机对华出口的限制持续下去，那么华为想要生产出质量稳定的麒麟芯片，大概率只有两条路，要么突破光刻机技术研发出属于我们自己的高端光刻机；要么就独立开发出新的芯片生产工艺，绕过光刻机依然能产出质量优秀的芯片。

其实对于光刻机来说，我们国家目前已经能够制造28nm的光刻机，但这对于华为手机的芯片需求来说是远远不够的。而攻破光刻机技术并不是一个简单的事情，即便再迅速，至少也要几年的时间。

在这个发展关键的时间点，华为可以通过自身的实力研发出绕开光刻机的新型芯片加工技术吗？

根据近期的分析预测，华为将在2024年达到1亿部手机的出货量。除了万人瞩目的华为mate70，以及p系列的新品华为p70要和大家见面之外，终端的 Nova13系列以及低端的畅享、麦芒系列都会持续发售。

既然已经做出了这样的计划，那自然也能证明华为对于解决芯片问题是有着一定自信的。就在2月9日，国家知识产权局对外公开了一项华为申请的芯片技术专利，这是关于芯片的封装结构以及制备方法的专利，不过这项技术的申请日期是2021年。

在这几年当中，华为的芯片技术也在不断实现突破。因此他会给我们带来什么样的惊喜，目前我们还不能完全知晓。不过从最近被炒的火热的Apple vision Pro中我们可以了解一些， 华为其实也有计划推出，并且会采用自研芯片。

前魅族科技CMO李楠在自己的社交账号发文，声称华为版的Vision会使用自研芯片，能实现操作几乎无延迟，整体的重量也只有350克。根据华为的种种反应来看，他们似乎并没有受到光刻机出口管制的干扰。至于是如何解决的，需要我们来通过华为交出的产品来进一步验证。

不过美国对华为如此的穷追猛打，也从侧面反映出华为的确对他们造成了能撼动根本的触动。美国这种不择手段的制裁，恰恰反映出他们内心的惶恐。2024年的华为表现依然强劲，等最后连光刻机的出口管制难题也被华为突破之后，美国还剩下什么手段呢？