美国害怕了：未来美国芯片生产，要依赖中国，已成定局

序言

美国虽然是世界上最大的半导体公司，但在不久的将来，很可能就要依靠中国了。美国对中国的晶片工业实施了制裁，但并没有起到任何作用，中国的晶片产量正在快速成长，有望跃居世界首位。文章将对美国半导体工业的窘境与中国的兴起进行深度剖析，并讨论美国在将来能否摆脱中国半导体工业的宿命。

美国的主导地位受到质疑

到2022年，美国的芯片市场占到了全世界的48%，尽管不知道2023年的具体数字，但是它预期将保持在50%的水平。但是美国的晶片工业却是一个空洞，它自己的生产能力连10%都不到，而且80%以上的晶片都要在国外生产。虽然美国政府为重新引进芯片投资了数十亿美金，但是效果并不明显。同时，中国的晶片产能也在迅速成长，预计在2024年之前，将会达到世界上30%的产能，并在未来数位数位数位数位列位。在已有的晶片工艺方面，中国期望在2025年时，其能力将占世界的40%，成为世界第一。

美国主导芯片之争的根本缘由

美国半导体行业的空洞化，很大程度上是因为其生产能力不能满足国际需求，而中国的半导体工业却在迅速发展，这是因为它对内需的积极反应。美国这种鼠目寸光的战略正在逐步丧失其在晶片上的生产上的领先地位，而对中国的依靠已经是一种无法阻挡的潮流。中国在集成电路工艺上的领先地位，已经让美国的半导体专家们意识到，美国企业在将来很难和中国一较高下。

1、美国制造业的“空洞化”危机

美国目前只有10%的晶片生产能力，而且超过80%的晶片需要依靠国外。虽然在大量投资以求国际制造商重返市场，但效果并不明显。中国的集成电路产量每年都在增长，预计到2024年，它将会占据世界上30%的市场，并在未来的几年里，占据世界上最大的内存生产基地。

美国能力空洞化的根源

美国缺乏芯片生产能力并非一天两天就能解决的问题，这一点从很多年以前就已经显现出来了。中国制造业萎缩和技术更新速度缓慢是其“产业空洞”的根源，但其主动扩张的战略却使其在半导体制造业中脱颖而出。如果美国不能够很好的处理它的容量问题，那么它就很难继续保持它在世界上的优势。

2、高速发展的中国晶片能力面临的问题

中国的晶片生产能力逐渐提升，并有望在2024年达到30%的世界市场。与此同时，中国在已成熟的晶片工艺上，预计到2025年，其产量将会占世界总产量的40%，成为世界第一。

中国晶片能力成长之源

中国的集成电路生产规模的迅速发展与政府的扶持、市场的需求以及科技的发展息息相关。中国以其低廉的生产成本和高效率的经营方式，对大量的外国资金和优秀的技术人员进行了大量的投资，成为了国内集成电路行业迅速发展的重要保证。中国快速增长的半导体技术已经是美国不能逃避的事实。

小结

美国虽然是世界上最大的半导体强国，但它仍然无法完全脱离中国的半导体工业，而且这种情况在将来会越来越严重。随着美国生产能力的不断提升以及中国经济的快速发展，中国在未来有望成为世界上最大的半导体企业。美国应该面对事实，加强与中国的协作，促进世界半导体工业的进步。