【每周精選】ASMPT得益高性能封裝產品需求及迭代

意博資本亞洲有限公司管理合夥人鄧聲興博士

近日，科技龍頭英偉達季度業績的超預期表現為亞洲AI供應鏈帶來信心，或利好半導體行業。據國際半導體產業協會（SEMI）與半導體研究機構Tech Insights近日發布的半導體製造監測報告，2023年第四季度電子產品和集成電路的銷售額有所增長，預計全球半導體製造業將於2024年復甦。

SEMI數據顯示，2023年第四季度電子產品銷售額同比增長1%，料今年首季度或延續增長趨勢。隨着需求改善和庫存正常化，電子產品和集成電路銷售額在2023年第四季度恢復增長，同比增長 10%，料2024年首季度電子產品和集成電路銷售額或將強勁增長，半導體資本支出和晶圓廠利用率或自2024年首季度起溫和復甦。

半導體行業上游的龍頭設備供應商ASMPT（0522）是全球唯一一家為電子製造過程所有主要步驟，即從設備到多工廠級自動化概念的智能製造而提供高質量解決方案的企業。集團擁有包括晶片沉積和激光開槽，至各種將精密電子和光學元件塑造、組裝和封裝為各種包括電子、移動通信、計算技術、汽車、工業和LED（顯示器）終端用戶設備的解决方案。在AI及高性能計算領域，ASMPT擁有來自領先晶圓代工、OSAT和IDM的訂單，並在HBM領域持續與多家存儲客戶合作。

或獲韓國SK Hynix訂單添動力

隨着晶圓代工廠以及外包半導體封裝和測試廠商(OSAT)控制能力的增加，熱壓焊接的市場潛力或持續增長。集團戰略布局先進封裝解決方案，其中熱壓焊接在集團先進封裝新增訂單總額及銷售收入中貢獻顯著，為去年三季度業績中該類目貢獻最多。有消息指，集團有望於今年上半年取得韓國半導體企業SK Hynix的熱壓焊接訂單，或為集團相關業務帶來更多發展空間。

同時，集團作為2.5D先進封裝熱壓式覆晶焊接的主要供應商，其技術應用於台積電CoWoS及HBM等產品，亦有消息指出集團有望為台積電供應混合鍵合器，相信集團將持續受惠相關產品產能的持續發展。總體而言，AIGC需求的持續增長可推動ASMPT的高性能封裝產品需求及迭代，集團近期即將公布的2023年第四季度業績或有望隨行業回暖而實現復甦，值得留意。(筆者為證監會持牌人士，本人未持有上述股份)

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