腾讯云
开发者社区
文档
建议反馈
控制台
登录/注册
首页
学习
活动
专区
圈层
工具
MCP广场
文章/答案/技术大牛
搜索
搜索
关闭
发布
东威科技(688700.SH):自主研发的MSAP移载式VCP设备不直接应用于芯片
文章来源:企鹅号 - 格隆汇
举报
格隆汇2月28日丨东威科技(688700.SH)在投资者互动平台表示,公司自主研发的MSAP移载式VCP设备不直接应用于芯片,该设备用于芯片封装基板的制造。
发表于:
2024-02-28
2024-02-28 16:00:35
原文链接:https://page.om.qq.com/page/OutCME-rjWX1a6MHeAs_4kkw0
腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号(企鹅号)传播渠道之一,根据
《腾讯内容开放平台服务协议》
转载发布内容。
如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。
0
分享
分享快讯到朋友圈
分享快讯到 QQ
分享快讯到微博
复制快讯链接到剪贴板
上一篇:安联锐视(301042.SZ):公司AI模型专注视频检测与识别方向
下一篇:OpenAI 称《纽约时报》曾雇人入侵 ChatGPT
相关
快讯
东威科技(688700.SH):正式公开发布MSAP移载式VCP设备等4款新产品
2022-12-30
东威科技(688700.SH):陶瓷VCP用于比较高端的半导体产品 目前已确认收入
2023-05-12
东威科技(688700.SH):传统PCB电镀领域一直保持50%以上的市占率
2023-02-22
东威科技(688700.SH):跟芯片制造公司没有业务往来
2023-11-22
爱科科技(688092.SH):无直接应用于智能驾驶领域的技术
2024-03-18
大唐电信(600198.SH):安全芯片暂未直接应用于无人驾驶领域
2024-07-18
兴森科技(002436.SZ):FCBGA封装基板是芯片封装原材料,可应用于2.5D、3D等先进封装技术
2024-05-13
航天电子(600879.SH):没有直接应用于飞行汽车的产品
2024-03-28
航天电子(600879.SH):没有直接应用于空管领域的产品
2024-03-28
燕麦科技(688312.SH):自主研发的MEMS传感器设备目前主要应用领域为消费电子类
2023-12-21
金橙子(688291.SH):暂未有产品直接应用于光刻机相关领域
2023-12-22
鼎信通讯(603421.SH):自主研发的芯片主要应用于智能电表、电力线载波通讯、总线通讯、故障电弧检测等方面
2024-07-19
臻镭科技(688270.SH):正在新研多款用于卫星产业的星载射频收发芯片及数字波束形成芯片产品
2024-07-24
腾景科技(688195.SH):暂未涉及玻璃基板芯片封装领域
2024-05-29
帝尔激光(300776.SZ):TGV激光微孔设备可应用于半导体芯片封装、显示芯片封装等相关领域
2024-06-17
兴森科技(002436.SZ):FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域
2024-03-11
航天电子(600879.SH):没有产品直接应用于脑机接口领域
2024-03-28
耐科装备(688419.SH):涉及半导体相关的产品主要为全自动封装设备,应用于半导体制造后道工序塑封工艺
2023-09-19
德邦科技(688035.SH):产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景
2023-12-26
奕东电子(301123.SZ):产品直接或间接应用于众多手机、汽车、通讯等领域的品牌客户
2024-04-11
领券