雷蒙多：中国在芯片上越来越积极，近期咱们又干了两个动作

咱们在芯片突破上和西方已经不装了，最新消息，美国商务部长雷蒙多又放话了，中国并不羞于表达自己的雄心，在芯片生产上采取越来越积极的态度。看看，咱们在芯片领域的动作已经让其开始担心了。

什么动作？

第一个，西方再也没办法抱有幻想能卡住我们脖子了，为什么这么说？据传，老鹰已经把麒麟9000s这颗芯片翻了个底朝天，用电子显微镜分析晶体管密度发现，这颗芯片造的太漂亮了，等效7纳米，而且排列非常干净，工艺也很成熟，这良品率不会低的。

另一方面，华为不断发布搭载这颗芯片的产品，比如前几天发布的pocket2，搭载的就是这颗芯片，这就说明一个重要的事实，这颗芯片的产能已经不是问题了。而且，mate60从一开始的无法大量供货，到现在的基本随时能卖的到，也能证明这一点。

得出的结论就是，卡不住我们了。那既然卡不住了，西方怎么办？只有一个办法。是什么？咱们放后面讲。

先来说第二个动作：就是咱们抢芯片制造份额的速度越来越快，不光自己用，出口也在迅速扩大。去年全年，咱们生产了3514亿颗芯片，同比增长6.7%，但是，注意，在去年12月份，咱们一个月就生产了361亿颗芯片，同比增长达到34%。

看出来了吧，兄弟们，越往后，增长速度越快，说明一个问题，在前几年，咱们建立的多条产线，产能在去年陆续开始释放了。

这带来的一个很大的问题就是，芯片订单到我们这里了，我们又是最大的芯片需求市场，自己用，自己也能造。什么结果大家很清楚了。

好，在这两个动作的情况下，西方开始紧张了。刚刚说了，他们只有一个办法了。那就是赶紧加速发展西方的芯片技术，保持领先，让我们不得不用他们的。

这就好像是，原来，我只要让你停下来，我就是领先的，你们就得用我的。现在突然发现，各种招都不好使了，那是蹭蹭往前走啊，眼看要追上来了，哎呀，着急了。于是，雷蒙多这次重推芯片法案，补贴芯片企业，并设定了个目标。2030年美国生产的前沿芯片份额要从0提到20%。

能成吗？我认为不能。这事他们不是第一次搞了，雷声大雨点小。这次更严重，法案还没开始，就已经有超600家公司提交了申请，补贴总计超700亿美元。雷蒙多讲这远远超出他们计划提供的补贴费用。

总之，我也懒得讲这些了，结果咱们拭目以待吧。