激光焊接技术在LCD模块上的应用

FFC排线，又称柔性扁平线缆，可以随意选择导线的数量和间距，使连接更加方便，大大降低了电子产品的体积，降低了生产成本，提高了生产效率。最适用于移动部件与主板、PCB板与PCB板、小型电器设备之间的数据传输电缆。一般规格为0.5mm、0.8mm、1.0mm、1.25mm、1.27mm、1.5mm、2.0mm、2.54mm等各种间距柔性电缆。本文主要介绍FFC，FPC排线如何焊接及激光自动焊接应用方案。

FPC电缆焊接方案

1. ULiLASER闭环激光控制系统

该系统适用于广泛的行业，适用于多个行业的发展。重量比标准落地设备有所减小，可以放在工作台上使用，更为灵活。自主开发的恒温激光锡焊软件，对不同焊点，不同高度实现加工参数分层处理一次加工完成，同时可在焊接过程中实时监控操作的完成情况。PID在线温度调节反馈系统，能控制恒温焊接，提高焊接良品率与精密度。

2. 产品焊接示意图

A、焊接优点：

焊接牢固，焊接效率高，可根据产品尺寸同时焊接多个产品，每次焊接时间为3-5秒。

B、焊接注意事项：

焊盘需要添加足够的锡量，锡量不必太厚。一般来说，未打开窗户的FPC锡量约为0.1厚，未打开窗户的FPC锡量为0.1厚锡量为0.2-0 3厚锡量，如前两者之间有过孔的FPC，当然最终效果也要根据现场情况进行调整。

C、焊接过程：

步骤一：将产品放在治具上，同时对位置进行调整。

步骤二：按下双手按压，开始焊接

步骤3：焊接工作台，移动到焊接位置，等待CCD视觉定位系统抓取定位点。

步骤四：激光焊接头下压，启动激光束发热。

步骤5：等待焊接完成，回到第一步。

3. 焊接工艺操作

说明：

FPC 首先是FPC焊接焊盘必须面向PCB 焊盘，以便焊接牢固；焊盘上应包括少量锡，以便于后续焊接。如果锡含量不足，将导致焊接不良：当锡含量过大时，也可能导致锡溢出，使焊点不美观。控制焊盘的锡含量是焊接过程的第一点。

4.桌面式激光焊锡机特点：

1）X-Y-Z轴与送丝轴多轴联动，对不同焊点，不同高度焊点实现一次加工;

2） PC控制，可视化操作。高清晰度CCD摄像，自动定位，满足高精密器件自动加工要求，减少人工干预;

3）拥有核心技术的温度控制模型，并采用高精度红外温度探测器做实时温度反馈与控制;

4）非接触式焊接，无机械应力损伤，升温速度快，减少热效应;

5）激光，CCD，测温，指示光同轴，解决了行业内多光路重合难题并减少复杂调试;

6）自主开发的恒温激光锡焊软件，实现不同参数调与加工，方便使用;

7）光学系统、运动单元、控制系统全模块化设计，提高了系统稳定性，便于维护。