易天股份(300812.SZ)：已在半导体相关覆膜设备方面研发出了晶圆附膜设备

文章来源：企鹅号 - 格隆汇

格隆汇3月7日丨有投资者于投资者互动平台向易天股份(300812.SZ)提问，“公司是否有先进封装技术？”，公司回复称，在半导体专用设备领域，公司已在半导体相关覆膜设备方面研发出了晶圆附膜设备，此制程为晶圆减薄前附膜，并且得到了客户的认可。控股子公司微组半导体相关半导体封装设备可用于WLP(晶圆级封装)、SIP(系统级封装)等先进封装。