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惠伦晶体(300460.SZ):产品可以与AI芯片搭配使用,应用于AI手机、AI服务器等领域

格隆汇3月7日丨有投资者于投资者互动平台向惠伦晶体(300460.SZ)提问,“A公司产品有运用在AI芯片吗”,公司回复称,公司主要产品为SMD谐振器、TSX热敏晶体和TCXO振荡器等,公司产品可以与AI芯片搭配使用,应用于AI手机、AI服务器等领域。

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  • 原文链接https://page.om.qq.com/page/OctP9joC6OZ9n3sJGtfl8q1w0
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