兴森科技(002436.SZ)：FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域

文章来源：企鹅号 - 格隆汇

格隆汇3月11日丨有投资者于投资者互动平台向兴森科技(002436.SZ)提问，“公司之前提到FCBGA封装基板已有部分在进行客户认证。目前有在互联网查到认证的客户为华海寒这三家，请问是否有此事”，公司回复称，公司FCBGA封装基板主要应用于CPU、GPU、FPGA、ASIC等芯片领域，芯片设计公司及封测厂商均为公司封装基板的目标客户，公司立足于在服务国内芯片行业头部客户的基础上拓展海外客户，目前项目正处于业务拓展阶段，各项工作正按计划有序推进。