激光锡焊的技术难点和市场需求概述

激光锡焊技术应用难点

1)对精密细微锡焊，工件定位装夹难度大，焊样和量产难度大；

2)激光器的能量高度集中容易导致锡膏飞溅；

3)对软线类，装夹定位一致性差，焊样饱满度和外观差异较大；

4)精密锡焊通常需要送丝填充锡料，0.15 线径小于mm的锡丝很难自动送丝。

激光锡焊市场需求概况

激光焊锡在国内外都有不同程度的发展。虽然经过多年的发展，并没有太大的跨越和应用拓展，但不得不说这是焊接应用的一个弱点。

然而，随着市场需求的不断变化，不仅纵向数量的增加，横向应用领域也在不断扩大，以电子数码产品相关零部件锡焊工艺的需求为主。

包括汽车电子、光学元器件、声学元器件、半导体制冷器件、安全产品、LED照明、精密连接器件、磁盘存储元器件等其他行业零部件的焊接技术需求。就客户群而言，相关焊接技术需求是苹果客户产品相关零部件的主导因素，包括其上游产业链，激光焊接技术解决方案也相继找到。总的来说，目前和未来很长一段时间内，激光焊接将会有惊人的爆炸性增长和巨大的市场规模。

目前，随着全球经济的疲软，苹果已经脱颖而出。其庞大的数字电子产品市场份额和巨大的全球采购带动了大量企业的业务增长。这些企业的主要产品是电子元器件，锡焊是其生产过程中不可或缺的一部分。

工艺突破需求迫切需要

包括苹果供应商在内的企业在量产过程中会遇到棘手的工艺问题，因为他们生产的产品是最新最高端的设计，迫切需要改进和完善。

一个典型的领域是存储元器件行业，磁头是一个非常精密和工艺要求非常高的存储元器件。磁头的数据排线一般是柔性PCB，贴在钢结构上。一端排列的微细点需要提前上锡，微小的上锡量只能通过显微镜观察完成，焊接效果极其严格。

传统的焊接方式是手工焊接，对操作人员的焊接水平要求很高。劳动力资源的稀缺和流动性给生产带来了很大的不确定性。此外，工艺标准无法量化(没有工艺参数，焊后效果完全由人为感官判断)，因此需要新的焊接工艺来克服技术壁垒。

工艺升级和扩展需求

激光焊接能量化工艺参数，提高产量，降低成本，保证生产标准化。

随着中国市场劳动力成本的提高和技能型人才的稀缺，传统锡焊领域的劳动力需求逐渐转化为机械化操作需求，激光锡焊将突破传统工艺，引领风骚。从目前客户焊接样品的情况来看，激光锡焊接的普及也是大势所趋。

结论：

激光焊接具有传统焊接无与伦比的优点，必将在电子互联网领域得到更广泛的应用，具有巨大的市场潜力。