博众精工(688097.SH)：目前已推出芯片后道封装AOI检测机等

文章来源：企鹅号 - 格隆汇

格隆汇3月14日丨博众精工(688097.SH)在投资者互动平台表示，公司在半导体板块的布局主要是从后道的封装测试设备入手，然后再往前道的晶圆AOI检测设备延伸，目前公司已经推出芯片后道封装AOI检测机、全自动高精度共晶机、高速高精度固晶机、清洗机设备，相关产品已实现了销售，在客户现场取得较好的使用效果，客户反馈正向。