深圳市福英达工业技术有限公司总经理徐朴：磨炼出做别人不愿做、别人不能做的技术内功

深圳市福英达工业技术有限公司总经理 徐朴

“冬天来了春天还会远吗？”2023年对中国制造业而言如同一场寒冬，中美争端、俄乌冲突，全球经济疲软，国内消费下降，制造业外迁，国际资本撤退，凡此种种，无不为中国制造人心头蒙上了一层阴影。但2023年绝不是中国制造历史中的停滞时代，面对这些困难，我们坚信这只是事物螺旋式上升和波浪式发展中的短暂低潮。

福英达公司全体员工在2023年中，积极面对各种困难。深入夯实公司的技术和管理基础，公司获得了国家专精特新小巨人企业称号，并成功通过了IATF16949体系认证。公司的技术升级产品：微电子与半导体封装用超微焊粉、锡膏和助焊膏产品获得了众多的头部企业认可。

图1. 福英达工业技术有限公司获国家专精特新小巨人企业认证

新产品突破了行业应用的最前端技术，超微焊粉实现了从T2-T10的全尺寸产品工业化生产。应用T8、T9超微焊粉制成的锡膏，点胶做到φ=50μm，印刷做到φ=70μm，喷印做到φ=120μm的锡膏点。这使得中国的电子焊料行业走到了全球同行的前面，和全球焊料行业同台竞技。

在合金材料方面，公司独立开发的低温高强度锡铋合金焊料FL170/180/200系列，成为国内首个同时获得中、日、美三国发明专利的合金，改变了我国电子焊料界在合金成分方面长期只能跟随美日公司、采用他们的专利合金成分，并交纳高昂专利费用的局面。

图2. 应用超微焊粉制成的Type 8印刷锡膏预置微凸点效果

图3. 应用超微焊粉制成的Type 9锡膏点胶效果

图4. FL170/180/200低温高强度合金焊料专利

展望新的一年，随着中国制造业在过去几年隆冬中的卧薪尝胆，砥砺前行。无论是头部企业还是中小企业，本质上已经发现了很大的变化，中国创造必定是中国制造业跻身全球经济市场的必备利器。

随着AI时代的到来及市场经济的渐趋明朗，我国的微电子与半导体行业必将迎来属于自己的春天。海量制造、低成本、劳动密集的时代逐渐成为过去式，智能化、个性化、柔性制造、数字化制造一定是中国制造业的未来。专精特新就是要使中小企业磨炼出做别人不愿做、别人不能做的技术内功，积极参与全球制造业的竞争，迎接中国制造业的下一个春天并引领行业未来。

2024年已经到来，感谢一步步新技术杂志在过去一年里为中国电子制造业同行提供了交流学习的平台，促进了行业的技术进步。我相信一步步新技术平台在未来中国制造业的春天里越来越好，并且进一步成为全球电子制造业中重要的信息交流技术学习平台和中国电子制造业走向全球电子制造业的窗口。祝一步步新技术和中国电子制造业同仁新年吉祥！