跨界全球 心芯相连｜达仕科技邀您相约SEMICON CHINA 2024

    SEMICON China 2024即将于3月20-22日在上海新国际博览中心召开，达仕科技核心团队将携Laser激光切割设备、TCB热压合覆晶键合机隆重亮相本次展会，达仕科技诚邀您莅临展位——T3169。

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产品信息

Laser激光切割设备

    激光无缝切割采用达仕专利的光源取代传统刀片切割，实现无耗材无水及更高效率和精度的生产切割道几乎为零的产品(对于不同厚度晶圆，切割速度约是传统刀切的5倍以上

   激光隐形切割设备-采用红外光源，SLM多焦点技术和RTF的实时焦点跟随技术，可完成硅、碳化硅、光学玻璃等材料产品切割。

激光开槽设备-采用皮秒光源和SLM多焦点技术，减少热影响区，可完成Low-k晶圆、LCD driver晶圆、碳化硅、氮化镓等产品开槽。

TCB热压合覆晶键合机

  达仕科技热压键合TCB设备，，国内首家已经量产的TCB设备，拥有COS和COW两种量产机型。设备采用模块化设计理念，可以兼容实现FC, CUF-TCB，NCP-TCB,NCF-TCB，COWOS等不同热压键合工艺。核心指标达到：多键合头，精度：±1.5um、Chip size：0.5x0.5-110x110(mm)等等。

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邀请函