未来已至，英伟达再掀AI狂潮，“连接”已成关键！

近日，备受瞩目的英伟达GTC大会再次“燃爆科技界”，皮衣侠客黄仁勋宣布：史上“最强”GPU将震撼问世。

黄仁勋宣布 Blackwell GPU

时隔两年，英伟达官宣新一代Blackwell架构，定位直指“新工业革命的引擎” ，“把AI扩展到万亿参数”。

本届大会推出更为炸裂的“AI核弹”Blackwell架构、B200，以及集成了2个B200功能更强大的GB200系列，与H100相比，GB200的成本及能耗更是降低了25倍，这一创新之举无疑将AI算力推向了新的高峰。

黄仁勋的这一连串动作，不仅彰显了英伟达强大的研发实力，更预示着AI技术的未来将更加璀璨夺目。

众所周知，英伟达 CEO 黄仁勋的强大并非一蹴而就，而是在无数次挑战与磨砺中逐渐铸就。

但随着英伟达最新一代AI芯片Blackwell的发布，业界对于摩尔定律的讨论再次被推向了风口浪尖。

长久以来，摩尔定律作为半导体行业发展的黄金法则，引领着计算机技术的飞速进步；然而，随着晶体管体积缩小至临界点，摩尔定律似乎正在逐渐失去其神奇的光环。

由于，英伟达此次发布会的重点转移，也似乎预示着行业发展的重心正在从单一芯片的性能提升，转向多芯片协同、系统级优化的新路径。

回顾英伟达的发展历程，其可扩展的GPU架构曾经与摩尔定律相得益彰，共同创造了无数技术奇迹。

图源：英伟达GTC大会

无论是游戏领域的画面革新，还是AI领域的性能飙升，英伟达都以其卓越的技术实力，引领着行业的发展潮流；然而，随着摩尔定律的逐渐失效，单纯依赖芯片内部的晶体管数量增加来提升性能的方式，已经变得愈发困难。

另外，Blackwell的发布，正是这一趋势的明显体现。尽管英伟达在发布会上对于芯片本身的特性一笔带过，但我们可以从中窥见一些端倪；但相较于前代产品，Blackwell在性能和效率上都有了显著的提升，这样的提升已经不再是单纯依靠晶体管数量的增加来实现的。

相反的是，英伟达更加注重芯片的整体优化和生态系统的构建，通过提升芯片间的互联性能，来实现更高效的计算和通信。

“ 我们必须发明一些新技术，使之成为可能。”黄仁勋表示，英伟达近年来在人工智能芯片方面的探索从未停止。

尤其，这一转变的背后，是英伟达对于行业发展趋势的深刻洞察。在摩尔定律逐渐失效的背景下，单纯依靠芯片内部的性能提升已经无法满足日益增长的计算需求；因此，英伟达将重心转向了多芯片协同和系统级优化，通过提升芯片间的互联性能，来实现更高效的计算和通信。

不难看出，DGX系统的推出，正是英伟达这一战略的具体体现，DGX系统不仅提供了高度系统化且可扩展的平台，更通过优化芯片间的互联性能，实现了AI计算的高效协同。

近些年，众多企业始终在探寻一种“真正的互连”技术，这无疑是当前全产业链所面临的一大崭新挑战，其芯片间互联主要分为三类：

图源：英伟达GTC大会

第一类是D2D（Die-to-Die）互联，它通过interposer（中介层）实现芯片内die之间的互联。

这种互联方式一般是高速并行接口，能够提供TB级别的带宽，使得芯片间数据传输更加迅速。主流技术包括TSMC的CoWoS和Intel的EMIB等。

英伟达发布的Blackwell就采用了D2D技术将两颗die互联封装，从而提供了高达10TB/s的带宽。在这一技术中，Chiplet的作用尤为突出；通过将多个Chiplet集成在一起，可以实现更高的性能、更低的功耗和更灵活的设计。

另一类则是以NVLink为代表的芯片间互联技术，NVLink是一种高性能、低延迟的芯片间互联解决方案，主要用于GPU和CPU之间的连接。

图源：英伟达GTC大会

它通过提供高速、直接的数据通道，显著提升了数据传输效率和计算性能。

随着技术的不断发展，业界推出了UCIe（Universal Chiplet Interconnect Express）标准，这也是一种开放的芯片间互联标准，旨在推动Chiplet技术的广泛应用和发展。

其中，Blackwell已经演进到第五代，其搭配NVLink Switch芯片，可以提供7.2TB/s的总带宽，支持GPU进行纵向扩展，从而满足更大规模的计算需求。

此外，还有一类是采用Infiniband和Ethernet进行横向扩展的技术，Infiniband和Ethernet是两种不同的网络技术，它们在芯片间互联中也发挥着重要作用。

图源：英伟达GTC大会

Infiniband通常用于高性能计算中服务器之间的互连，而Ethernet则更多地应用于终端设备的互连。

这些技术通过提供不同的网络传输特性和优势，为NVIDIA的DGX系统提供了强大的横向扩展能力，使得系统能够处理更大规模的数据和计算任务。

综上所述，芯片间互联技术的发展和进步对于半导体行业具有非凡意义，正如“百卉千葩”的盛开。

或许，D2D、NVLink以及Infiniband和Ethernet等技术都在不同程度上推动了芯片间互联性能的提升，为整个行业的发展注入了新的活力。

同时，随着Chiplet技术的不断发展和应用，未来芯片间互联技术将有望实现更加高效、灵活和可靠的数据传输，为计算性能的提升和应用的创新提供有力支持。

由于篇幅受限，本次英伟达GTC大会就先介绍这么多......

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