腾讯云
开发者社区
文档
建议反馈
控制台
登录/注册
首页
学习
活动
专区
圈层
工具
MCP广场
文章/答案/技术大牛
搜索
搜索
关闭
发布
德邦科技(688035.SH):公司TIM1.5和TIM2等导热产品,可应用于华为和曙光的网络通讯服务器中
文章来源:企鹅号 - 格隆汇
举报
格隆汇3月21日丨德邦科技(688035.SH)在投资者互动平台表示,公司TIM1.5和TIM2等导热产品具有高导热和耐老化性能,可应用于华为和曙光的网络通讯服务器中。
发表于:
2024-03-21
2024-03-21 18:05:40
原文链接:https://page.om.qq.com/page/OzQF2RpbYKqKnSY1Wo_BQxiw0
腾讯「腾讯云开发者社区」是腾讯内容开放平台帐号(企鹅号)传播渠道之一,根据
《腾讯内容开放平台服务协议》
转载发布内容。
如有侵权,请联系 cloudcommunity@tencent.com 删除。
0
分享
分享快讯到朋友圈
分享快讯到 QQ
分享快讯到微博
复制快讯链接到剪贴板
上一篇:德邦科技(688035.SH):公司产品可应用于华为公司的消费电子产品中
下一篇:视频转成gif的软件怎么操作?视频转gif软件推荐
相关
快讯
德邦科技(688035.SH):TIM1.5、TIM2已在稳定批量出货
2024-06-18
德邦科技(688035.SH):公司产品可应用于华为公司的消费电子产品中
2024-03-21
德邦科技(688035.SH):公司DAF膜、Underfill、Lid框胶、Tim1等多款产品均可应用于先进封装,直接客户为封测厂
2023-11-15
德邦科技(688035.SH):芯片级底填、AD胶、TIM1目前主要是应用于倒装芯片封装
2023-09-08
德邦科技(688035.SH):基于0BB技术研发的焊带固定材料,目前已通过多个行业头部客户验证
2024-05-24
德邦科技(688035.SH):电磁屏蔽材料主要用于整机组装工艺中的信号屏蔽
2024-05-24
德邦科技(688035.SH):AD胶已小批量出货,实现了进口替代
2024-02-01
德邦科技(688035.SH):产品广泛应用于晶圆加工、芯片级封装、系统集成封装等不同封装工艺环节和应用场景
2023-12-26
德邦科技(688035.SH):高端服务器封装关键材料技术开发与产业化项目主要包括AD胶、UV披覆胶等高可靠性封装材料
2023-12-08
德邦科技(688035.SH):DAF膜自去年4季度开始持续的通过客户验证、获得订单
2024-05-23
隆扬电子(301389.SZ):产品可应用于通讯机柜、服务器
2024-03-20
科瑞思(301314.SZ):主营产品在网络通讯方面应用于交换机、服务器、基站、路由器等领域
2023-10-18
杰华特(688141.SH):开发了多款DrMOS和多相控制器产品,可应用于服务器、通讯、PC等领域
2023-07-17
华润微(688396.SH):中低压MOS等功率半导体产品可应用于算力领域的服务器或PC等
2024-03-22
华升股份(600156.SH):参股公司的MIM产品未应用于AI服务器
2024-03-26
公司问答|阿莱德:公司的导热产品可以应用于数据中心的相关硬件设备
2023-04-25
协和电子(605258.SH):公司高频通讯线路板可应用于光模块领域,已在部分客户产品得到应用
2023-07-05
阿莱德(301419.SZ):公司的导热界面材料、金属散热模组产品均可应用于服务器或数据中心领域
2023-07-06
本川智能(300964.SZ):公司产品可应用于服务器领域
2023-12-05
德邦科技:公司芯片级TIM、DAF等产品在国内多个客户同时推进验证、导入
2023-08-07
领券