黑芝麻智能更新招股书：SoC产品出货量超15万片

港股研究社讯，黑芝麻智能再次向“国产自动驾驶芯片第一股”发起冲击。

3月22日，Black Sesame International Holding Limited（以下简称“黑芝麻智能”）更新招股书，继续推进港交所主板上市进程，中金公司和华泰国际担任联席保荐人。

据悉，黑芝麻智能是2023年3月31日港交所18C规则生效以来，第一家以此规则正式递交A-1上市文件的企业。

更新后的18C规则主要针对特专科技公司，对于行业的科技属性要求较高，涉及新一代信息技术、先进硬件及软件、先进材料、新能源及节能环保、新食品及农业技术等行业领域。

天眼查显示，黑芝麻智能成立于2016年，是一家车规级计算SoC及基于SoC的智能汽车解决方案供应商，现已设计了华山系列高算力SoC和武当系列跨域SoC两个系列的车规级SoC。

这其中，华山系列高算力SoC主要专注于自动驾驶应用，已经实现商业化。据黑芝麻智能的规划，从2022年9月开始研发的下一代SoC华山A2000预计将在2024年推出，另亦正在扩大在车规级芯片方面的能力，包括进一步开发和商业化武当系列跨域SoC。

据弗若斯特沙利文预计，2023年黑芝麻智能在中国的市场份额将约为10%，相比2022年5.2%的市场份额大幅提升。