ST与三星合作推出业界首款18nm车用MCU，2025年投产

近日意法半导体（ST）与三星晶圆代工部门合作，携手推出业界首款采用18nm制程工艺的汽车用MCU控制芯片，该产品计划于2025年下半年投产，主要面向车用半导体市场。

这款芯片属于意法半导体“STM32”系列，采用FD-SOI工艺技术，拥有嵌入式相变存储器（ePCM）。该产品集成Arm Cortex M内核，提供了增强的机器学习功能，以及数字信号处理（DSP）功能。

该产品也是业界首款采用20nm以下制程的MCU。据悉，三星与意法半导体自2012年起便在32nm/28nm晶圆代工领域展开合作，并于2014年获得28nm FD-SOI工艺技术转让。经过十多年合作，双方已成功开发出18nm产品。

这款STM32芯片的样品预计将于2024年下半年分发给客户，量产预计将于2025年下半年开始。

根据官方介绍，FD-SOI技术在硅晶片上形成了一层极薄的绝缘膜。与传统的CMOS工艺相比，FD-SOI减少了电流泄露，提高了速度和能效，并有助于降低成本。

意法半导体强调，未来将继续开发和供应FD-SOI和PCM技术，以满足汽车和航空航天应用的需求。