SK海力士回应投资约40亿美元在美建芯片封装厂：尚未决定
观点网讯：3月27日，SK海力士针对媒体报道其拟在美国投资建设芯片封装厂一事发表声明，表示公司正在审查该计划，但尚未做出最终决定。
据此前报道，消息人士透露，SK海力士计划投资约40亿美元，在美国印第安纳州西拉斐特建立一座先进芯片封装厂，预计于2028年投产。
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