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博威合金(601137.SH):公司材料暂无应用到光刻机领域

格隆汇3月27日丨博威合金(601137.SH)在投资者互动平台表示,公司材料暂无应用到光刻机领域。公司新材料在半导体芯片领域的应用主要在封装环节,包括引线框架和先进封装所使用的 Socket基座。

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