先进芯片封装：汉思HS711底部填充胶，护“芯”有道!

近期，随着OpenAI发布了可将文字转换为视频的全新AI Sora，再次掀起了人工智能领域的热潮。在人工智能不断开拓新领域的背景下，对计算能力的需求呈现出“爆炸式”增长的趋势。

这种增长对于传统的芯片封装技术提出了挑战，同时也为先进封装技术带来了广阔的发展空间和机遇。据统计数据显示，全球先进封装市场规模预计将从2022年的378亿美元增至2026年的482亿美元，复合年增长率约为6.26%。在这个巨大的市场中，（Hanstars汉思）以其创新的产品和解决方案，一直走在行业的前沿。

在新一轮发展机遇下 先进封装技术所面临的挑战"

随着人工智能(AI)和高性能计算(HPC)的迅猛发展，对下一代倒装芯片BGA(FCBGA)和高密度扇出型(HD-FO)/2.5D先进集成封装设计的需求也在不断增加。而对于大尺寸芯片上的小间距凸块连接进行有效保护，防止封装体翘曲和开裂，对于长期性能和可靠性至关重要。

在这样的背景下，（Hanstars汉思）全新推出的HS711底部填充胶应运而生。作为半导体行业的新宠，汉思HS711底部填充胶不仅能够提供芯片互连保护，还能实现高单位产量(UPH)。这款底部填充胶具有快速流动的特性，不含全氟和多氟烷基物质(PFAS)，材料性能优化设计能够有效抵御芯片翘曲和开裂，同时保持高断裂韧性和出色的流动特性。它的出色表现和全面互连保护性，使其在市场上半导体芯片倒装底填应用封装中备受青睐。

HS711底部填充胶为何如此优秀？

高可靠性：

具备低收缩率和高韧性，为芯片和底部填充胶提供抗裂性;

低CTE和高填充量减少翘曲倾向;

在小间距I/O和低间隙高度方面具有低/无空隙凸块包封；

所有指标均表现出良好的可靠性。

出色的作业性：

具备快速流动性，用于高UPH(每小时产量);相比上一代产品和竞品，流动速度提升了20%;

在大芯片上实现完全覆盖，同时在大型封装体上也得到了有效验证;

长静置寿命在100°C下依然稳定。

价值保护：

在倒装芯片BGA、铜柱和其他高密度互连设计上表现出良好的性能；

为复杂的2.5D AI和HPC封装中的大而薄的芯片提供了有效的保护。

安全健康：

不含PFAS，避免了其在环境和人体中的积累，确保了产品的安全性和可持续性。

在人工智能和高性能计算的激增需求推动下，汉思HS711底部填充胶为行业带来了新的可能性。它不仅是一种产品，更是对未来先进封装技术的一种探索和突破，为半导体行业的发展保驾护航。

汉思HS711底部填充胶的问世，不仅是对先进封装技术的一次革新，更是对未来半导体行业发展趋势的一次引领。其高可靠性、出色的作业性、价值保护和安全健康特性，将为行业带来更多的创新和可能性，助力半导体行业迎接未来的挑战与机遇。

独特见解问答：

1. 为什么汉思HS711底部填充胶在市场上备受青睐?

汉思HS711底部填充胶以其高可靠性、出色的作业性和安全健康特性，为市场带来了全新的解决方案，满足了先进封装技术的需求，受到了行业和客户的广泛认可。

2. HS711底部填充胶相比竞品有何独特之处?

HS711底部填充胶具有快速流动性、低收缩率、高韧性等优异特性，相比竞品在性能表现上更加突出，同时不含有害物质PFAS，更加安全健康。

3.未来先进封装技术的发展趋势是什么?

未来先进封装技术的发展将呈现出微型化、高性能、先进材料、智能化和可持续发展等多重趋势。这些趋势将不断推动着电子产品的创新与发展，为人们的生活带来更多便利和可能性。

4.如何评价汉思在行业中的地位以及其产品的竞争力?

汉思凭借其技术实力、优质的产品品质和服务以及积极拓展的国际市场，已经在行业中赢得了一席之地，并且具备了较强的竞争力。随着科技的不断进步和市场的不断变化，相信汉思将会在未来继续保持领先地位，为行业发展注入新的活力与动力。#封装技术