康尼格推出创新3D数字化封装保护解决方案

作为电子制造行业重要的展示交流平台，慕尼黑上海电子生产设备展在2024年3月20-22日于上海新国际博览中心（E1-E6&C3馆）举办。展会现场吸引超900家电子制造行业的创新企业加入，展会规模近75,000平方米。展品范围涵盖整个电子制造产业链，包括电子和化工材料、点胶与粘合技术、电子组装自动化、测试测量与质量保证、电子制造服务、表面贴装技术、线束加工与连接器制造、元器件制造、运动控制与驱动技术、工业传感器、机器人及智能仓储等，一站式、完整、高效地掌握智能制造与电子创新全产业链上的全球前沿技术与产品。

今年慕尼黑上海电子生产设备展上，康尼格的展台上始终人头攒动，业内人士都在热议这里的展品——创新的3D数字化封装保护解决方案、领先的低压注塑封装保护解决方案。这些解决方案有何独特之处，公司业务运营总监裴高成先生接受一步步新技术杂志主编胡婴女士的现场采访。

3D数字化封装保护解决方案

展会现场，康尼格首次以生产线形式亮相3D数字化封装保护解决方案。这里成了人流密集度最高的区域。裴总介绍：“康尼格带来创新的数字化封装保护解决方案，将3D打印技术应用于电子封装保护领域。不同于传统线性轨迹处理逻辑，3D数字化封装技术最大的特点在于使用全区域图像处理技术，无需繁复的遮蔽去遮蔽工序，精确规避测试点、通孔及其他不需要封装的部位，打印般快捷高效。

同时，3D数字化封装保护技术可以满足多样化精密化的涂覆要求。”谈及具体的应用，KP400封装设备可灵活加入SMT产线，无需额外编程，如打印机一般，只需识别产品的Gerber文档，就可绘制封装图形，通过打印控制软件，CCD视觉定位系统精准控制产品与喷射位置，即可实现在线封装保护。封装后的产品无气泡，无材料飞溅，无毛细现象，大大提升了保护效果。

低压注塑封装保护解决方案

3D数字化封装保护技术的推出，展现了康尼格在技术研发方面的前瞻性和创新性；而低压注塑封装保护解决方案的持续升级，则体现了康尼格不负客户信任，深耕专项的精神。

康尼格深耕低压注塑领域十余年，基于100+行业标杆客户认可、2000+项目经验，不断提升技术水平，为满足客户简化制程的需求，推出低压注塑封装保护解决方案。

裴总介绍道：“低压注塑后的产品具有高一致性，兼具结构件功能，优化电子元器件结构设计，同时提升功能性。康尼格始终为客户考虑，只需3步工艺流程，就能妥善保护敏感电子元器件，即使是对温度极其敏感的纽扣电池，也能被妥善保护。结构设计配合下一步安装，减少装配工序的同时，助力实现产品设计美学。”