CIAS2024功率半导体新能源创新发展大会4月23-24日，苏州

失效分析 赵工 半导体工程师 2024-04-10 07:48

本次活动由英飞凌总冠名；宏微科技、瑶芯微、天科合达、精创光学作为联合冠名单位；湖南三安、中车时代、作为特邀协办单位。

“新能源 芯时代”CIAS2024功率半导体新能源创新发展大会将于2024年4月23-24日在苏州狮山国际会议中心举行。行业论坛、创新展览、颁奖礼三大板块同期活动，将以更丰富创新的形式与大家相见。

CIAS2024论坛将从新能源汽车电驱与电控行业、光储及逆变器行业、化合物半导体材料行业、功率半导体行业、封装与测试行业等不同产业链环节，及行业战略、破卷出海、车规级应用、光储应用、环保封装、测试等不同角度出发，讨论行业趋势及创新案例，并携2024年度金翎奖颁奖礼及超过3500平方米的CIAShow创新展，交流行业创新。

CIAS2024功率半导体新能源创新发展大会

4月23-24日 苏州 狮山国际会议中心

1场全体大会

5大平行论坛：汽车、能源、电控、封测、三代半

80余场重磅演讲和论坛讨论

100位行业大咖分享

5,000人现场参会

10,000+线上参与

CIAS2024预计将有200+展商，300+位行业嘉宾参会，将吸引5000+观众参会观展。目前，CIAS2024论坛9折早鸟票售卖中，4月15日截止，感兴趣的伙伴欢迎至文末联系购票。

| 全体大会议程 | 4月23日（第一天）

09:00-09:25

英飞凌科技赋能低碳化与数字化发展

Gary Zhong 仲小龙 高级总监

动力与新能源系统业务单元负责人

英飞凌科技大中华区

09:25-09:50

中国新能源汽车“破卷重生”

陈士华 副秘书长

中国汽车工业协会

09:50-10:15

东风猛士

豪华电动越野创新之路

王国进

猛士汽车科技公司副总经理/CTO

东风汽车集团股份有限公司

10:15-10:40

Global trends in vehicle

electrification

and key power electronics

杨宇 首席分析师

Yole Group

10:40-11:05

从芯出发

驱动功率模块的中国式进化

崔崧 高级研发总监

江苏宏微科技股份有限公司

11:05-11:30

骄成超声波技术整体解决方案

端子焊/Pin针焊/键合机/超扫检测C-SAM

段忠福 副总经理

上海骄成超声波技术股份有限公司

11:30-11:55

同芯协力，再谱芯章

廖原原

中部大区院长/设计总院副院长

中国电子系统工程第二建设有限公司

午餐&观展

13:40-14:05

集成电路产业历史回顾

与功率半导体发展趋势

王序进 院士

深圳大学微电子研究院

半导体制造研究院院长

14:05-14:30

大尺寸碳化硅衬底和外延

产业技术进展

刘春俊 副总经理

北京天科合达半导体股份有限公司

14:30-14:55

高可靠SiC MOSFET管芯

从WLBI，KGD到出厂分Bin

叶忠 首席技术官兼副总经理

上海瞻芯电子科技股份有限公司

14:55-15:20

创新测试技术加快

功率半导体市场导入

程加昌 CPO

杭州飞仕得科技股份有限公司

15:20-15:45

持续强健垂直整合能力

加速SiC在新能源中应用

姚晨 资深碳化硅应用专家

湖南三安半导体有限责任公司

15:45-16:10

从行业发展

看功率半导体质量管理要求

施兵 零部件业务总经理

TÜV Rheinland大中华区

16:10-16:35

SiC MOSFET“芯”的PCR

赋能新能源产业

刘红超 高级副总裁/首席科学家

安徽长飞先进半导体有限公司

16:35-17:00

HELLER Formic Acid Reflowing

for Fluxless Soldering Process

赵熙科 产品管理副总裁

HELLER INDUSTRIES

| 汽车电子创新论坛议程 |4月24日（第二天）

09:00-09:25

适用于电控系统的

车规级功率半导体发展方向分析

Tornado Zhang 张昌明

动力系统与新能源业务单元高级市场经理

英飞凌科技大中华区

09:25-09:50

国产碳化硅供应商

车规级应用解决方案

陈开宇 功率产品线副总裁

瑶芯微电子（上海）有限公司

09:50-10:15

800V高压电驱对

塑封SiC MOSFET功率模块

的技术挑战

赵振龙 副总工程师

深蓝汽车新能源电机控制器设计

10:15-10:40

飞锃碳化硅器件

在新能源市场的应用

袁建 产品市场副总监

飞锃半导体(上海)有限公司

10:40-11:05

800V架构下

电控系统对功率器件的应用要求

陈皓 功率电子总监

小鹏汽车

11:05-11:30

高可靠性车载sic功率器件

是高质量国产替代的关键

高巍 副总裁、研发中心总经理

成都蓉矽半导体有限公司

午餐&观展

13:40-14:05

SGS车规级一站式解决方案

助力中国半导体行业高质量发展

徐创鸽 中国区负责人

SGS半导体及可靠性事业部

14:05-14:30

车规功率器件的新技术迭代与创新

王韬 汽车电子事业部市场总监

杭州士兰微电子股份有限公司

14:30-14:55

新一代功率器件并联技术在电驱系统的创新应用

史良辰 副总裁

合肥阳光电动力科技有限公司

14:55-15:20

SiC MOSFET晶圆级到器件级精准电性能

与可靠性测试挑战与解决方案

毛赛君 创始人

忱芯科技（上海）有限公司

15:20-15:45

主驱功率模块设计和应用

朱晔 副总裁

浙江晶能微电子有限公司

15:45-16:10

电动汽车高功率密度模块产品开发技术

温世达 总工

安徽瑞迪微电子有限公司

16:10-16:35

SiC在功率器件的应用

洪涛 首席技术官

无锡芯动半导体科技有限公司

| 能源电子创新论坛 | 4月24日（第二天）

09:00-09:25

新型储能电站一体化

系统集成架构设计与思考

周喜超 储能事业部生产技术中心主管

国网综合能源服务集团有限公司

09:25-09:50

新型功率器件助推光伏逆变与储能PCS发展

荣睿 市场总监

江苏宏微科技股份有限公司

09:50-10:15

超结IGBT助力高效率能源应用

李烨 市场高级经理

苏州华太电子技术股份有限公司

10:15-10:40

功率器件在新型储能变流器中的应用思考

李东坪 储能事业部总经理

北京英博电气股份有限公司

10:40-11:05

ITECH光储充一体化测试解决方案

宋辰辰 产品应用工程师

艾德克斯电子有限公司

11:05-11:30

适用于光储系统的新型功率器件解决方案

曾宏 应用技术专家

株洲中车时代半导体有限公司

午餐&观展

13:40-14:05

全球SiC和GaN的产业生态竞争格局和未来发展

周贞宏 博士 / BelGaN CEO

14:05-14:30

罗姆SiC碳化硅器件及应用系统设计

王天宇  技术中心经理

罗姆半导体（上海）有限公司

14:30-14:55

碳化硅模块赋能电驱系统的低碳化

赵满员 产品市场经理

赛米控丹佛斯

14:55-15:20

第三代矩阵式储能系统技术创新及应用推广

黄浪 总工程师

西安为光能源科技有限公司

15:20-15:45

SiC MOSFET 应用挑战

李冬黎 应用技术总监

安徽芯塔电子科技有限公司

15:45-16:10

新型SiC模块与专用驱动IC为高密电源设计铺路

叶忠 首席技术官兼副总经理

上海瞻芯电子科技股份有限公司

16:10-16:35

陆芯IGBT器件在光储充领域的市场和应用

曾祥幼  市场技术总监

上海陆芯电子科技有限公司

| 三代半创新论坛议程 |4月24日（第二天）

09:00-09:25

大尺寸碳化硅单晶衬底发展思考

马康夫 总经理助理

山西烁科晶体有限公司

09:25-09:50

新一代碳化硅衬底抛光技术

杨晓晅 董事长

杭州众硅电子科技有限公司

09:50-10:15

碳化硅外延生长设备助力碳化硅产业发展

卞达开 资深产品总监

研微（江苏）半导体科技有限公司

10:15-10:40

碳化硅外延材料的发展与探索

尹志鹏 产品总监

河北普兴电子科技有限公司

10:40-11:05

节能降本新视角--解决粉尘阻塞问题

李永正 环保设备资深经理

日扬电子科技(上海)有限公司

11:05-11:30

基于液相法的SiC材料研究进展

宋华平 董事长

东莞市中科汇珠半导体有限公司

午餐&观展

13:40-14:05

碳化硅外延垂直式6/8吋兼容国产解决方案

韩跃斌 执行总监

芯三代半导体科技（苏州）股份有限公司

14:05-14:30

SIC行业整体工艺设备解决方案

张轶铭 产品与解决方案经理

北京北方华创微电子装备有限公司

14:30-14:55

碳化硅外延工艺及产业化进展

孔令沂 董事长

杭州海乾半导体有限公司

14:55-15:20

碳化硅功率MOSFET研究进展

宋庆文 教授

西安电子科技大学

15:20-15:45

液相法生长大尺寸碳化硅单晶技术

张泽盛 总经理

北京晶格领域半导体有限公司

15:45-16:10

削磨抛在大尺寸碳化硅芯片的

国产化解决方案

刘全益 总经理

深圳市梦启半导体装备有限公司

| 封测技术创新论坛 | 4月24日（第二天）

09:00-09:25

宽禁带半导体封装技术综述

朱正宇 董事长

炽芯微电子科技（苏州）有限公司

09:25-09:50

新一代碳化硅功率器件封装解决方案 

董侃 功率市场总监

贺利氏电子

09:50-10:15

新能源时代下超声（扫描）显微镜的应用

卢坤  精创研究院院长

苏州精创光学仪器有限公司

10:15-10:40

终测——为封装和客户保驾护航

王友彬  高级运营总监

英飞凌科技

10:40-11:05

在双碳背景下

如何实现绿色环保封装整体解决方案

龙泽云 亚太区技术经理

欧纷泰化工（上海）有限公司

11:05-11:30

超声技术在碳化硅模块封装的应用

苏华侨 半导体开发部部长

松下电器机电（中国）有限公司

午餐&观展

13:40-14:05

氮化铝陶瓷在半导体设备关键零部件中的应用

向其军 副总经理

福建华清电子材料科技有限公司

14:05-14:30

探索功率器件用烧结材料的降本方案

胡博 总经理

深圳芯源新材料有限公司

14:30-14:55

功率器件功率循环测试技术的挑战和实现

邓二平 教授

合肥工业大学

14:55-15:20

功率模块用陶瓷覆铜基板关键技术

及WSP65基板应用前景

周鑫 副总经理

南通威斯派尔半导体技术有限公司

15:20-15:45

微纳米有压银烧结工艺

在车用功率模块封装的应用阶段总结

田天成 中国区总监

苏州宝士曼半导体设备有限公司

15:45-16:10

超声波扫描显微镜在功率器件封装领域应用技术

秦志强 技术应用总监

津上智造智能科技江苏有限公司

16:10-16:35

可控氧含量气氛对纳米银纳米铜

压力烧结工艺的提升

文爱新 市场总监

北京中科同志科技股份有限公司