明天！芯片与智能硬件融合创新论坛召开

AI芯片的强劲需求标志着智能硬件行业进入了一个新的阶段。随着人工智能技术的日益成熟，从智能手机、智能家居到工业自动化和自动驾驶汽车，智能硬件的应用领域正在迅速扩大。这种扩展不仅需要更高效、更智能的计算能力，也对芯片制造商提出了新的挑战和机遇。

为推动半导体产业的加速转型升级，华强电子网在深圳举办“2024 半导体产业发展趋势大会”，芯榜承办分论坛之一“芯片与智能硬件融合创新论坛”。

现场将打造集产品展示、技术交流、企业家互动、颁奖晚宴、供需洽谈于一体的行业标杆性会议，集结半导体产业上下游的知名厂商和行业专家代表，共同探讨在新一轮的发展机遇下，半导体企业如何在产业链找准自身定位，在激烈的竞争中抢占先机。